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行業(yè)動態(tài)
近二十年來，電子工業(yè)以驚人的速度發(fā)展。新技術(shù)的進步在減小設(shè)備尺寸的同時，也加大了分立元件制造商開發(fā)理想性能器件的壓力。
在這些器件中，晶片電阻當前始終保持很高的需求，并且是許多電路的基礎(chǔ)構(gòu)件。它們的空間利用率優(yōu)于分立式封裝電阻，減少了組裝前期準備的工作量。隨著應(yīng)用的普及，晶片電阻具有越來越重要的作用。主要參數(shù)包括 ESD 保護、熱電動勢 (EMF)、電阻熱系數(shù) (TCR)、自熱性、長期穩(wěn)定性、功率系數(shù)和噪聲等。
以下技術(shù)對比中將討論線繞電阻在精密電路中的應(yīng)用。不過請注意，線繞電阻沒有晶片型，因此，受重量和尺寸限制需要采用精密晶片電阻的應(yīng)用不使用這種電阻。
盡管升級每個組件或子系統(tǒng)可以提高整體性能，但整體性能仍是由組件鏈中的短板決定的。系統(tǒng)中的每個組件都具有關(guān)系到整體性能的內(nèi)在優(yōu)缺點，尤其是短期和長期穩(wěn)定性、頻響和噪聲等問題。分立式電阻行業(yè)在線繞電阻、厚膜電阻、薄膜電阻和金屬箔電阻技術(shù)方面取得了進步，而從單位性能成本考慮，每種電阻都有許多需要加以權(quán)衡的因素。
